Klasifikasi
Peeling
a.
Kimiawi
Peeling ini menggunakan
zat kimia seperti asam retinoic, kojic, fenol, untuk pengikis epidermis dan
dermis agar terjadi percepatan regenerasi kulit. Pengelupasan kimiawi
mengaktifkan perubahan dalam kulit melalui 3 mekanisme yaitu:
1. Stimulasi
dari pertumbuhan epidermis
2. Menghancurkan
lapisan kulit dan menggantikannya dengan jaringan baru hasilnya secara kosmetik
lebih baik.
3. Induksi
dari reaksi peradangan yang lebih dalam pada jaringan, disamping nekrosis yang
diinduksi oleh bahan pengelupas.
Kerugian dari teknik
peeling ini adalah sulitnya mengontrol kedalaman peeling, efek samping
kemerahan setelah perawatan, dan penyembuhan yang lama.
b.
Fisik
Peeling
ini salah satunya menggunakan radiasi laser sebagai alat untuk pengelupasan
kulit. Walaupun alat ini dapat mengelupas lapisan kulit secara terkontrol lapis
demi lapis, teknik yang digunakan merupakan teknik yang kompleks, memerlukan
penyembuhan yang lama, dan efek samping yang membuat klien tidak nyaman,
seperti perasaan terbakar, kemerahan, dan pembengkakan sementara.
c.
Mekanik
Peeling
jenis mekanik melakukan perawatan wajah dengan pengikisan/abrasi bagian kulit
dengan menggunakan alat khusus yang digosokkan secara lembut di permukaan kulit
wajah. Alat khusus tersebut dapat berupa amplas/burs, berlian, atau kristal.
Derajat
Kedalaman Peeling
a.
Superfisial
Pengelupasan
hanya terjadi di lapisan epidermis kulit atau sekitar 0,06 mm dari atas
permukaan kulit. Contoh: peeling kosmetik, frimator, ultrasound, dan beberapa
peeling kimiawi (glycolic acid).
b.
Medium
Pengelupasan
terjadi sampai lapisan basal dari epidermis atau sekitar 0,45-0,6 mm dari
permukaan kulit. Contoh: peeling kimia TCA, kojic
acid, dan lain-lain.
c.
Deep
Kedalaman
peeling ini mencapai stratum papillare atau retikuler atau sekitar 0,8 mm.
Contoh peeling yang dapat melakukan pengelupasan deep adalah fenol, resorcin, laser, dermabrasi amplas/burs.
Continue read:
2. Klasifikasi dan Derajat Kedalaman Peeling
